联电：预计Q4晶圆出货量环比减少一成，明年是具有挑战的一年

据台湾《区域经济日报》报道，晶圆代工厂UMC在10月26日举行的会议上预测，2022年第四季度的经营将不可避免地受到半导体库存调整的影响，晶圆出货量环比下降10%，良品率降至90%，平均售价持平，毛利率小幅下降至40%—43%，年度资本支出修正为30亿美元。

UMC总经理王石坦言，受高通胀和近期市场动荡影响，代工产值将下降，明年对UMC来说将是充满挑战的一年。

此外，王石认为，伴随着智能手机和其他终端设备逐渐采用有机发光二极管面板，将继续推动22/28纳米的增长此外，我们也看到了本季度汽车芯片业务的增长趋势，并将继续寻求与现有和潜在汽车芯片客户的更多合作机会，以保持未来的增长势头

本站了解到，财务数据显示，UMC 9月营收为新台币252.19亿元，环比下降0.5%，同比增长34.5%，为历史第二高，同期新高第三季度，UMC总营收达新台币753.92亿元，环比增长4.63%，同比增长34.85%，连续第12个季度创下历史新高

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编辑：柳暮雪