先楫半导体HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码合入鸿蒙OpenH

根据OpenHarmony的发布，最近几天，上海纪弦半导体科技有限公司推出的基于HPM6700系列高性能MCU的通用开发板代码已经完成，并入OpenAtom OpenHarmony的主干这意味着第一半导体帮助开源操作系统OpenHarmony在工控，矿业等领域实现新突破

首先，此次适配的HPM6700系列产品是齐贤半导体高性能，高实时RISC—V MCU HPM6000系列的旗舰产品，为矿业，工控，汽车电子，物联网，新能源，边缘计算等应用提供保障采用双RISC—V内核，主频达到816MHz凭借纪弦半导体的总线架构，高效的L1缓存和本地存储器，它创下了MCU高于9000 CoreMark和高于4500的DMIPS新的性能记录除了高计算能力的RISC—V CPU，HPM6700系列产品还创造性地集成了一系列高性能外设:包括支持2D图形加速的显示系统，高速USB，千兆以太网，CAN FD等通信接口，高速12位和高精度16位模数转换器，用于高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及实时加解密和安全启动等信息安全模块首先，采用开源的RISC—V和开源的RTOS，拥有架构和外设的自主产权

本站了解到，在HPM6750正式纳入OpenHarmony社区的中坚力量之后，OpenHarmony的新特性也被适配到了HPM6750相关的开发套件中，从而让开发者可以通过OpenHarmony快速体验到第一批高性能芯片的特性。

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编辑：如思