vivoTWS3系列真Hi-Fi无线耳机预热：支持360176;环绕空间

今天下午，vivo官方宣布vivo TWS 3系真Hi—Fi无线耳机支持360°环绕空间音频，宣称原声启动，声音贴近环境。

从官方海报来看，vivo TWS 3系耳机将于11月22日发布这也意味着vivo TWS 3系耳机有望在11月22日19:00举行的vivo X90系列新品发布会上亮相

本站了解到，这款耳机有望搭载新一代乐Audio蓝牙音频技术，支持蓝牙5.3，业界首款全链路无线真高保真，智能超宽带降噪，无感温度监测，LC3游戏低延迟，多设备双连接等。

根据数码博主数码聊天站的消息，vivo TWS 3将在国内推出高通S5 QCC5171芯片+12.2mm动圈+独立DAC芯片+DSP模块根据之前的信息，vivo TWS 3系耳机传输速率高达1.2Mbps，搭载高性能DAC芯片和40kHz以上的超宽带高清单元

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

编辑：叶子琪