思特威推出两款基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品
日期:2022年11月25日 15:15 来源:东方财富 阅读量:4210
导读:四维介绍,作为公司自主研发的先进BSI工艺平台的首批量产产品,通过平台的晶圆键合技术,晶圆减薄技术,硅表面钝化技术三大关键工艺技术,可为当前智能手机前置摄像头,后置摄像头,后置摄像头应用提供卓越的成像性能。
截至2021年9月30日,...
四维介绍,作为公司自主研发的先进BSI工艺平台的首批量产产品,通过平台的晶圆键合技术,晶圆减薄技术,硅表面钝化技术三大关键工艺技术,可为当前智能手机前置摄像头,后置摄像头,后置摄像头应用提供卓越的成像性能。
截至2021年9月30日,史迪威及其控股子公司拥有114项主要专利,其中发明专利74项根据智慧芽的资料,Stewie近期专注于图像传感器,像素阵列,光电二极管,像素单元,半导体等技术领域市场价值较高的专利有镶嵌铜线的图像传感器
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编辑:顾晓芸