消息称高通、苹果等转向12英寸芯片代工，可缓解明年8英寸产能

在新冠肺炎疫情和全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能短缺已持续两年但伴随着各大晶圆厂扩大生产，渠道商释放库存，可以说已经从整体性芯荒走向结构性芯荒

此前有媒体称，目前大部分代工厂的8寸产能依然紧张，但很少看到8寸产能的扩张目前12寸产能的大规模扩张仍然是晶圆制造业的主旋律，所以8寸产能比12寸代工厂更紧张

《电子时报》报道称，业内一些电源管理芯片制造商指出，许多使用8英寸晶圆的产品已经转向12英寸工艺，高通，苹果，联发科等大客户在进入12英寸工艺后，相继放弃了此前赢得的8英寸产能。

消息人士称，伴随着高通和联发科寻求制造12英寸电源管理IC，二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能虽然今年代工产能不会宽松，但二三线晶圆厂有望在2023年腾出更多8寸产能

本站了解到，集成电路的发展主要有两条技术路线:一是晶圆尺寸的扩大，二是芯片工艺技术的提升所以尺寸越大，单个硅片上可以制造的芯片就越多，每个芯片的成本自然会降低，良品率也会提高，只是下游终端的要求不同

目前全球8英寸产能主要覆盖电源管理芯片，CMOS图像传感器芯片，指纹识别芯片，显示驱动IC，射频芯片，功率器件等领域12英寸工厂覆盖的主要领域包括AI芯片，SoC，GPU，内存等消费电子领域

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编辑：杜玉梅