消息称日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦2nm及更先进的半导体领域

据《日经新闻》报道，日本和美国正计划在建立芯片供应链方面进行更紧密的合作，以减少对中国台湾省制造商和其他制造商的依赖，并将在建立2nm等尖端半导体供应链方面加深合作。

据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间周一访问美国，并会见了美国商务部长雷蒙预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜

虽然美国最近几年来严格管制尖端技术的出口，但采取行动的效果有限，因此有计划与其他国家合作建立更全面的管理框架日本也认为，如果能与技术水平相当的国家建立新的框架，效果会更好

本站了解到，日本在半导体材料领域的技术实力和市场占有率目前处于世界领先地位同时，日本在半导体设备领域的实力也很强根据VLSI公布的2020年前15大半导体设备厂商排名榜，美国厂商4家，日本厂商7家

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编辑：肖鸥